電(diàn)子(zǐ)負載模塊系列

産品特點：電(diàn)子(zǐ)負載模塊，非隔離(lí)4CH/隔離(lí)4CH、隔離(lí)8CH

電(diàn)子(zǐ)負載模塊主要(yào)功能(néng)≈‌：

Ø       高(gāo)速數(shù)位MCU為(wèi)主控芯片； 

Ø      &¥>₩nbsp;采用(yòng)RS485國(guó)際标準通(tōng)訊協議(yì)；主要(yào)≈€器(qì)件(jiàn)均為(wèi)進口材料；      &nbsφ∑ p;       >♥♠£       &n'♦★☆bsp;      &nbεΩsp;   

Ø     &∏€♥nbsp; 恒壓、恒流雙負載模式(CC/CV/LED)各通(tōng)道(dào)可(kě)獨立設定負載參數(shù)；

Ø       保護OPP/OCP/OVP/OTP功能(néng)完善；加載及回讀(dú)數(shù)據快(kuài)速；

Ø      &βπnbsp;提供協議(yì)碼用(yòng)戶可(kě)二次開(kāi)發；獨立直流供電(diàn​↑σ≤)隔離(lí)型；

Ø      &n∞∏bsp;通(tōng)訊光(guāng)電(diàn)隔離(lí)；多(duō)通(tōng)道(&↓×dào)并聯使用(yòng)；

Ø     &nb∞←★βsp; 可(kě)靠性MTBF在80000H以上(shàng)；采用(yòng)艦空(kōng)鋁≥"材溫控風(fēng)冷(lěng)散熱(rè)；

Ø       開(kāi)機(jī)自(zì)檢功能(néng)(包括散熱(rè)裝置)；堅固型快(kuài)速接插件(jiàn)；

Ø      &nbsπ↓p;模塊化(huà)安裝簡捷便利；

Ø      &nbs™ ε±p;可(kě)手動設定電(diàn)子(zǐ)負載模塊通(tōng)訊地(dì)址碼；

Ø    &nα​bsp;  多(duō)台聯機(jī)兼容性功能(néng)強大(dà)；可(kě)用<δ¥(yòng)電(diàn)腦(nǎo)及觸摸屏監控；

Ø       自(zì)主研發自(zì)有(yǒu)知(zhī)識産權.